東虹鑫20年精誠專注電子/半導體芯片防護整體解決方案

產品編號:DSMTQB06-000-R0

在定做sus420晶圓環(huán)需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少，這樣來確定sus420晶圓環(huán)的厚度，一般情況下您購買了設備生產廠商都會把環(huán)的參數(shù)告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據(jù)您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環(huán)。[查看]

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電子硅晶圓鐵圈是根據(jù)客戶要求進行非標定做的，其通過激光切割、打磨拋光而，表面進行打孔處理拋光處理，電子硅晶圓鐵圈平整度高，固定產品更加的穩(wěn)固，不會發(fā)生偏移走位的問題發(fā)生。[查看]

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產品編號:DSMTQD08-000-R0

東虹鑫方形晶圓環(huán)采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環(huán)進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩(wěn)固。[查看]

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產品編號:DSMTQH06-000-R0

此款6寸晶元環(huán)是用于醫(yī)療行業(yè)芯片研發(fā)專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩(wěn)的固定在環(huán)上6寸晶元環(huán)的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環(huán)平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩(wěn)固耐用。[查看]

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東虹鑫led擴晶環(huán)采用全新pom賽剛+gf玻纖材質經過精密注塑機加工而成，子母環(huán)之間的精度高擴膜效果更加好，使用壽命更長。[查看]

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產品編號：DSMTQA10-000-R0

10寸晶圓繃片環(huán)采用優(yōu)質sus420材質經過精密線切割、表面拋光熱處理，產品表面平整度、光潔度高粘性好，抗折性能強，堅固耐用。[查看]

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產品編號:DSMTQA13-000-R0

晶元盤其主要是用來支撐固定藍膜上的晶圓片，由于藍膜對晶元盤的表面光潔度和平整度要求非常高，所用我們采用激光切割把原料切成一片片，然后進行拋光打磨，再進行熱處理使其的硬度HRc＞47。這樣產品的粘性會更好，抗折能力更強。[查看]

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晶圓環(huán)wafer frame采用sus420不銹鐵材質經過沖壓成型、拋光打磨、表面熱處理后表面光潔度 平整度高，黏合性好，硬度在47-55HRC之間抗折能力強，可反復使用，經濟又環(huán)保。[查看]

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產品編號：OVMWDA01-000-R0

led除濕網袋整體采用復合錦綸材質制作，網孔細密透氣性好除濕效果更好，袋子使用壽命更長。再加上束口設計和標識牌可以更快速的找到產品，適用于led燈珠清洗烘烤工藝之中。[查看]

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產品編號:DSMTQA04-000-R0

4寸晶圓卡環(huán)采用不銹鐵sus420j2材質為基材，粘性 平整度都高于其他材質。該產品經過表面拋光熱處理工藝，表面光亮整潔，抗折能力強?？苫厥涨逑捶磸褪褂?，經濟環(huán)保。[查看]

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產品編號：DSF20A02-000-R0

2寸晶圓硅片料盒采用優(yōu)質鋁合金材質精制而成表面光滑無毛刺，精密度高符合主流晶圓 硅片加工設備技術要求。[查看]

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產品編號:DSMTQA12-000-R0

產品價格:69元/個

我們擁有16年半導體載具配套產品供應鏈，12寸晶圓鐵圈交貨只需1-3天，歡迎您前來咨詢洽談合作。[查看]

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產品編號:DSMTQA08-000-R0

產品價格：30元/個

采用優(yōu)質SUS420J2材質，加工平整度高，抗折能力強，表面光滑無毛刺，產品質優(yōu)價廉！[查看]

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DSMTQA06-000-R0

價格：25元/個

6寸晶圓鐵圈原料采用優(yōu)質進口不銹鐵材質制造，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強等優(yōu)點，買晶圓鐵圈就選東虹鑫。[查看]

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4寸硅片料盒載具采用優(yōu)質耐用鋁合金材質精制而成，經過型材切割、cnc加工、表面氧化。其具有表面光滑無毛刺、易清潔保養(yǎng)、堅固耐用等優(yōu)點。[查看]

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產品編號：DSF20B12-000-R0

東虹鑫12寸Metal-Cassette晶圓盒采用優(yōu)質耐用易成型的鋁型材精制而成，表面經過陽極噴砂氧化處理，外觀精美，堅固耐用。免費咨詢電話：400-037-3188.[查看]

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產品編號：DSF20A12-000-R2

Accretech晶圓提籃實力生產廠家擁有十多年生產經驗，采用國際先進生產工藝，產品完全符合Accretech設備技術要求，并且遠銷海內外。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。[查看]

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產品編號：DSF20A12-000-R0

12inch晶圓載具采用優(yōu)質耐用易成型的6060-T5鋁型材精制而成，加工精密度高，符合目前市場上主流的晶圓切割劃片設備技術要求。長期應用于全球半導體50強企業(yè)生產車間，客戶好評率非常高，歡迎新您前來咨詢洽談合作。[查看]

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產品編號：DSF20C08-000-R0

13槽8寸wafer cassette采用國際生產工藝制作，產品符合國內外主流切割 劃片設備技術要求，長期應用于全球50強半導體封裝企業(yè)車間，好評率高達98%。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。[查看]

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產品編號：DSF20B08-000-R0

東虹鑫的這款8寸晶圓芯片存放框架主要針對大族切割劃片設備進行研發(fā)配套，已經合作幾年了，產品品質技術穩(wěn)定，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作，400 037 3188。[查看]

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