產品編號：TEF90DPK-000-R0
新款DPAK封裝支架檢查尺，拿起檢查尺一對，5秒鐘輕松知道掛籃里面的ic支架數量。大大的提升了工作效率，為該工序節省了一個人的人工成本。如果您也遇到同樣的問題，歡迎來電咨詢DPAK封裝支架檢查尺，東虹鑫將會根據您產線的情況進行非標定制。
產品編號：CRB61B01-000-R0
東虹鑫DIP膠封料盒采用優質304不銹鋼材質通過激光激光切割，蝕刻或激光刻字達標，精密折彎，打磨等工藝生產而成。加工精度高達±0.1mm，符合國內外設備技術要求，表面光滑無毛刺安全又好用。
產品編號：MDB61TO2-000-R0
半導體封裝掛籃采用優質304不銹鋼材質制作，表面精細打磨處理美觀大方，光滑無毛刺無披鋒使用更安全放心，蝕刻buffer編號可以有序的區分產品，一目了然找到產品，提升生產效率。在半導體行業MOLDING（模封）工藝上需要把ic 引線框架frame放入掛籃里面去進行模封，這個時候就會面臨一個問題就是需要對里面的frame引線框架進行點數。傳統一個個的點數非常的慢，這個時候要想提升工作效率必須得使用鋁合金檢查進行檢查，只要一對就可以馬上知道芯片frame引線框架的存放數量，有效的提升工作效率，可以為企業節省10%的成本。歡迎新老客戶前來咨詢洽談合作，免費咨詢熱線：400 037 3188。
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東虹鑫DIP膠封料盒采用優質304不銹鋼材質通過激光激光切割，蝕刻或激光刻字達標，精密折彎，打磨等工藝生產而成。加工精度高達±0.1mm，符合國內外設備技術要求，表面光滑無毛刺安全又好用。產品編號：MDB61TO2-000-R0
半導體封裝掛籃采用優質304不銹鋼材質制作，表面精細打磨處理美觀大方，光滑無毛刺無披鋒使用更安全放心，蝕刻buffer編號可以有序的區分產品，一目了然找到產品，提升生產效率。| 我要評論: | |
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