東虹鑫20年精誠(chéng)專注電子/半導(dǎo)體芯片防護(hù)整體解決方案

半導(dǎo)體封裝電鍍（EOL-Plating）利用金屬和化學(xué)的方法，在Leadframe 的表面鍍上一層鍍層，目的是防止外界環(huán)境潮濕和熱的影響產(chǎn)品。使得元器件在PCB板上容易焊接以及提高導(dǎo)電性。電鍍層具有接觸電阻低、導(dǎo)電性能好、可焊性好、耐腐蝕性強(qiáng)，因而電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用，例如：在驅(qū)動(dòng)IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來(lái)制作開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和各種結(jié)構(gòu)；以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。半導(dǎo)體封裝電鍍掛籃是把半成品的frame集中放入掛籃里面，然后到電鍍?cè)O(shè)備里面進(jìn)行電鍍。

半導(dǎo)體封裝電鍍掛籃采用優(yōu)質(zhì)sus304不銹鋼材質(zhì)經(jīng)過(guò)激光切割、拋光打磨、折彎、蝕刻等工藝精制而成，產(chǎn)品精度高，堅(jiān)固耐用，使用安全方便快捷，長(zhǎng)期應(yīng)用于半導(dǎo)體50強(qiáng)企業(yè)車間。