熱門關(guān)鍵詞:料管晶圓環(huán)半導(dǎo)體封裝設(shè)備
熱門關(guān)鍵詞:料管晶圓環(huán)半導(dǎo)體封裝設(shè)備
深圳東虹鑫與眾多全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)50強(qiáng),中國百強(qiáng)封裝企業(yè)合作,正逐漸成為半導(dǎo)體封測配套周轉(zhuǎn)存儲解決方案實(shí)力廠家。氣派科技股份有限公司反復(fù)回購半導(dǎo)體封裝載具,成為重要見證。
從2010年開始國內(nèi)半導(dǎo)體封測百強(qiáng)企業(yè)--氣派科技股份就向東虹鑫反復(fù)定購半導(dǎo)體料盒,到目前為止已經(jīng)有幾十款不同規(guī)格型號。半導(dǎo)體料盒采用優(yōu)質(zhì)鋁合金材質(zhì)制作,表面氧化處理,產(chǎn)品不僅加工精度高堅固耐用,而且外觀美觀大方表面槽內(nèi)光滑無毛刺 不卡料,符合主流封裝焊線機(jī)設(shè)備技術(shù)要求。正在使用該系列產(chǎn)品的部分企業(yè)有:氣派科技股份、ST半導(dǎo)體、安森美科技、杰群電子等企業(yè)。
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