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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。
IC高集成與微型化促進IC封裝技術的不斷改善提高，芯片越來越小，承載芯片的FRAME也積極趨向于超薄超寬。在DA/WB工藝進行芯片缺陷或焊線不良品質檢測時，會發生（觸碰到產品引線坍塌，彎線等)風險,所以針對這些情況，東虹鑫和我們的客戶（深圳賽意法微電子公司）共同研發出這款自動的Frame檢查儀， 在客戶（深圳賽意法微電子公司）使用過程中有效規避了產品的品質風險，得到非常良好的效果，并且對大大的提升了客戶的生產效率。東虹鑫非常自信的相信我們的frame檢查儀能夠幫助更多半導體行業的用戶，快速天提升產品的檢測效率以及品質。
東虹鑫frame檢測儀的優勢：
1.MAGAZINE能自動實現上下移動；
2.FRAME可以快速方便的前后左右移動（提高幾倍的效率），對接零風險；
3.全程可以避免接觸到FRAME的風險；
4.可以根據要求定制不同規格的檢測設備
東虹鑫半導體frame檢測設備操作視頻
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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。| 我要評論: | |
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