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半導體芯片檢測設備

產品分類：半導體設備

東虹鑫frame檢查儀采用進口plc自動調節程序，可根據WB焊線工藝料盒的尺寸大小進行調節，避免在檢測芯片frame過程中手直接觸碰到產品上面，避免芯片frame變彎、變形、碰傷的問題發生，提升品質和生產效率好幫手。

訂購熱線：400-037-3188

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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。

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產品詳情

IC高集成與微型化促進IC封裝技術的不斷改善提高，芯片越來越小，承載芯片的FRAME也積極趨向于超薄超寬。在DA/WB工藝進行芯片缺陷或焊線不良品質檢測時，會發生（觸碰到產品引線坍塌，彎線等)風險,所以針對這些情況，東虹鑫和我們的客戶（深圳賽意法微電子公司）共同研發出這款自動的Frame檢查儀，在客戶（深圳賽意法微電子公司）使用過程中有效規避了產品的品質風險，得到非常良好的效果，并且對大大的提升了客戶的生產效率。東虹鑫非常自信的相信我們的frame檢查儀能夠幫助更多半導體行業的用戶，快速天提升產品的檢測效率以及品質。半導體芯片檢測設備

東虹鑫frame檢測儀的優勢：
1.MAGAZINE能自動實現上下移動；
2.FRAME可以快速方便的前后左右移動（提高幾倍的效率），對接零風險；
3.全程可以避免接觸到FRAME的風險；
4.可以根據要求定制不同規格的檢測設備芯片檢測設備參數芯片檢測設備實拍圖片芯片檢測設備細節圖芯片檢測設備操作圖片芯片檢測設備實拍圖片1 芯片檢測設備廠家

東虹鑫半導體frame檢測設備操作視頻

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LED料盒晶圓框架盒晶圓環鋼網架.防靜電周轉車半導體料盒錫膏先進先

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