東虹鑫20年精誠專注電子/半導體芯片防護整體解決方案

SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。304不銹鋼材質制作產品表面易清潔保養，兩側焊接吊環設計便于周轉搬運產品，每一個SOP封裝不銹鋼清洗籃子加焊編號標牌，方便識別迅速查找想要的籃子，提高生產工作效率。

東虹鑫擁有16年的半導體封裝測試清洗籃子設計生產加工經驗和優質的上下游供應鏈渠道，10年以上焊接打磨師傅匠心制作保證每一個產品出來必屬于精品，在價格比同行優惠10%。如果您也需要加工定制SOP封裝不銹鋼清洗籃子，東虹鑫一定是您優質的合作伙伴。