東虹鑫20年精誠專注電子/半導體芯片防護整體解決方案

在整個ic封裝的過程中會用到各式各樣的設備、耗材、工具類等產品來進行輔助生產得到產品ic。在封裝有個很重要的工序就是對塑封玩的icframe進行烘烤去濕。在這個過程需要把ic芯片frame放入料款中，然后拿去烘烤，而且要保證料框里面的半成品芯片數量準確。目前很多企業都是采用人工去點數或者是拿稱去稱，這樣操作不僅很浪費時間，而且有時候會有誤差導致統計數據不準確，甚至多出來的芯片會被壓壞的問題發生，增加了企業的生產運營成本，這是很多企業都需要去改善的地方。那么怎樣提升工作效率節省人力成本呢？這個時候您可以選擇東虹鑫自主研發設計生產的ic封裝檢查尺，直接卡到ic芯片frame上就可以迅速知道產品的存放數量，大大提升了車間的工作效率，而且還可以為您的企業大概節省一個人的成本。如您企業也有這些問題，馬上聯系東虹鑫為您提供行業客戶所使用的產品圖紙和樣品，說不定您直接拿回去就可以使用了。如果現有老客戶使用過的ic封裝檢查尺使用不了，東虹鑫可以根據您的要求進行非標定制生產，馬上咨詢東虹鑫吧！

ic封裝檢查尺采用進口鋁合金材質經過精密切割和CNC加工，精度高達±0.01mm，這樣測出來的數據更加的準確。ic封裝檢查尺表面經過氧化處理，表面光滑不割手，使用起來更安全順手，更加的耐用。表面上的數字可以有蝕刻字體、激光達標字體讓您快速知道產品的存放數量。目前東虹鑫長期合作客戶st半導體全球工廠生產車間都在使用ic封裝檢查尺好評率超高，只要有新的產品上線就會選擇與東虹鑫合作。