ZXB90A41-000-R0
在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框,有用板材焊接制作的,也有用不銹鋼線棒焊接制作的,針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。產品編號:ZXB90A61-000-R0
ic frame超聲波清洗籃子整體采用304不銹鋼材質經過精密激光切割讓每一個槽位更加精準保證ic frame在存放的時候不會變形。整體框架由10年以上焊接技術經驗的老師傅親自焊接,焊接點均勻飽滿ic frame超聲波清洗籃子更加堅固耐用。經過焊接完成后把整個ic frame超聲波清洗籃子進行表面電解處理,表面平整光滑存放ic frame更加順暢,不卡料,從每一個細節保證ic frame的品質,讓客戶更加青睞您公司,給您源源不斷的訂單。芯片在生產過程需要經歷非常復雜的工藝加工而成的,其中有一個工藝環節就是要對芯片frame進行清洗,這個時候就需要清洗籃子來裝frame放入清洗設備中清洗,然后再撈起來,省時省力。東虹鑫為國內外知名的半導體企業如ST半導體、安森美科技、氣派科技、杰群電子等企業提供過非標封裝清洗籃子定制服務,款式樣式多種多樣,涵蓋了大部分半導體企業清洗設備所需的籃子要求,您企業直接復制過去就可以使用,不用再重新畫圖設計,交貨速度比行業快3天左右,因為在其他合作企業工廠車間使用過去,產品打磨優化已經非常完美了,品質相對給新的供應商加工更加的穩定,而且價格比他們要優惠很多。
東虹鑫半導體封裝清洗籃子采用優質304不銹鋼材質制造更加堅固耐用,使用壽命更長,16年生產經驗老師傅匠心焊接,打磨,焊點均勻飽滿圓滑,籃子整體表面光滑無毛刺,美觀大方、不刮手使用更加安全。
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