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芯片在封裝過(guò)程中有個(gè)工藝需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行清洗，這個(gè)時(shí)候需要把芯片frame產(chǎn)品放入清洗籃子進(jìn)行超聲波清洗。選擇清洗籃子選擇很重要要耐高溫，耐腐蝕這樣才能保證清洗出來(lái)的產(chǎn)品品質(zhì)。東虹鑫擁有16年半導(dǎo)體封裝載具生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為國(guó)內(nèi)外大型的半導(dǎo)體企業(yè)提供過(guò)各式各樣的超聲波清洗籃子，款式齊全，您有些產(chǎn)品直接可以復(fù)制使用，一站式輕松采購(gòu)，簡(jiǎn)單高效，可以幫助您節(jié)省成本。

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: Jedec tray不銹鋼周轉(zhuǎn)框; Jedec tray不銹鋼周轉(zhuǎn)框用于TPAK焊線工藝上來(lái)對(duì)焊線產(chǎn)品托盤進(jìn)行存放以及搬運(yùn)，整體采用Φ6 sus201的線棒手工焊接而成，每個(gè)焊接點(diǎn)均勻飽滿，產(chǎn)品整體堅(jiān)固耐用。然后再把焊接好的產(chǎn)品進(jìn)行打磨、表面電解處理Jedec tray不銹鋼周轉(zhuǎn)框表面槽內(nèi)光滑無(wú)毛刺，保證周轉(zhuǎn)的產(chǎn)品不會(huì)被撞傷，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

: DBC板清洗籃子; DBC基板在電力電子模塊技術(shù)中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體,在對(duì)其進(jìn)行焊接前要把它放入超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行清洗，這時(shí)就需要用到清洗的籃子對(duì)DBC板進(jìn)行固定然后放入設(shè)備中進(jìn)行清洗。

: ic封裝不銹鋼料框; ZXB90A41-000-R0
在ic封裝的需要對(duì)芯片產(chǎn)品周轉(zhuǎn)寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對(duì)不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

: ic frame超聲波清洗籃子; 產(chǎn)品編號(hào)：ZXB90A61-000-R0
ic frame超聲波清洗籃子整體采用304不銹鋼材質(zhì)經(jīng)過(guò)精密激光切割讓每一個(gè)槽位更加精準(zhǔn)保證ic frame在存放的時(shí)候不會(huì)變形。整體框架由10年以上焊接技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的老師傅親自焊接，焊接點(diǎn)均勻飽滿ic frame超聲波清洗籃子更加堅(jiān)固耐用。經(jīng)過(guò)焊接完成后把整個(gè)ic frame超聲波清洗籃子進(jìn)行表面電解處理，表面平整光滑存放ic frame更加順暢，不卡料，從每一個(gè)細(xì)節(jié)保證ic frame的品質(zhì)，讓客戶更加青睞您公司，給您源源不斷的訂單。

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