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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。
晶圓硅片做為半導體芯片的核心配件，其在前端歷經非常復雜的工藝而成的，在晶圓片切割/磨片/粘片/烘烤的時候用對其保護顯得格外的重要，特別是產品在周轉存儲的時候。選用3寸晶圓框架盒可以避免晶圓硅片在周轉存儲中出現的缺角、碰傷、刮花等問題的發生。
3寸耐高溫晶圓盒用于晶圓切割/Die Saw、磨片/Back Grinding、粘片(固晶)/Die Attac、HMDS烘烤，其兩個側板、頂板、連桿、擋條采用6063-T5鋁型材經過CNC精密加工和表面硬質氧化處理，表面光滑無毛刺，堅固耐用，外形美觀大方。同時配置不銹鋼旋轉檔桿可以更好的固定保護晶圓片。
產品參數
材質：6060-T5鋁型材
槽數：25槽
尺寸：143*86*90 mm
表面處理：硬質氧化
配件：側板*2、頂板*1、檔條*2、連桿*1、活動檔條*1
用途：用于切割/Die Saw、磨片/Back Grinding、粘片(固晶)/Die Attac、HMDS烘烤
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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。| 我要評論: | |
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