東虹鑫20年精誠專注電子/半導(dǎo)體芯片防護(hù)整體解決方案

從所周知一片晶圓的產(chǎn)生需要經(jīng)過漫長復(fù)雜的工藝制作而成，如果保護(hù)不好對(duì)晶圓片造成了劃傷、缺口對(duì)下一道工序影響非常的大，甚至片晶圓片報(bào)廢。這個(gè)情況是很多半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)非常不愿意看到的結(jié)果，所以在晶圓切割的時(shí)候?qū)A片的保護(hù)顯得格外的重要。晶圓框架盒可以避免晶圓隨意滑動(dòng)，避免膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞，有效的保護(hù)晶圓片的完整度，同時(shí)便于周轉(zhuǎn)搬運(yùn)。經(jīng)過精密設(shè)計(jì)的晶圓框架盒產(chǎn)品完美符合DISCO/ks切割機(jī)的行程工藝要求，質(zhì)優(yōu)價(jià)廉，深受半導(dǎo)體500強(qiáng)企業(yè)青睞。

晶圓框架盒選用優(yōu)質(zhì)耐用6063-T5鋁材經(jīng)過CNC加工設(shè)備加工而成精準(zhǔn)度高達(dá)0.02mm，槽內(nèi) 表面光滑無毛刺。我們常規(guī)晶圓框架盒做表面普通噴砂陽極氧化處理使其耐蝕性、硬度、耐磨性、絕緣性、耐高溫的性能大大提高，晶圓框架盒的使用壽命更長。同時(shí)可根據(jù)客戶要求定制不同表面顏色、耐300度以上特殊工藝晶圓框架盒（Wafer Frame Cassette）。

6寸晶圓框架盒的參數(shù)：
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20C06-000-R0
材質(zhì)：6063-T5鋁型材
尺寸：222*212*158 mm
槽數(shù)：13/25槽
槽距：9.5 mm
槽寬：3.7 mm
槽深：7.8 mm
重量：1.7kg

8寸晶圓框架盒的參數(shù)：
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B08-000-R0
材質(zhì)：6063-T5鋁型材
尺寸：316.8*305*205 mm
槽數(shù)：25/13槽
槽距：6.3 mm
槽寬：4.8 mm
槽深：7.6 mm
重量：3.4kg

12寸晶圓框架盒的參數(shù)：
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20A12-000-R0
材質(zhì)：6063-T5鋁型材
尺寸：394.4*389*192.5 mm
槽數(shù)：13槽
槽距：10 mm
槽寬：8 mm
槽深：9.3 mm
重量：6.4kg

深圳東虹鑫公司專業(yè)生產(chǎn)晶圓框架盒，擁有14年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)以及先進(jìn)進(jìn)口的生產(chǎn)設(shè)備。我們生產(chǎn)的晶圓框架盒產(chǎn)品表面光滑無毛刺、耐腐蝕、耐高溫、產(chǎn)品精度高，依靠這三大優(yōu)勢(shì)，東虹鑫的產(chǎn)品遠(yuǎn)銷國內(nèi)外，長期合作客戶有賽意法微電子、安森美半導(dǎo)體、康姆科技等企業(yè)青睞，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。 

東虹鑫晶圓框架盒在某大型半導(dǎo)體企業(yè)的使用情況

東虹鑫晶圓框盒的生產(chǎn)工藝流程