晶片框架盒(晶舟盒):是半導體制造行業(yè)，搭配晶片自動化機臺重要的承載保護運輸裝置，是各個制程中承擔重要的關(guān)鍵載具。

因為在不同制程中，Cassette的材質(zhì)特性在制程中要求是比較苛刻的，所以一旦發(fā)生錯誤的選擇，就會帶來比較大的生產(chǎn)損失。

一般來講晶圓片框架盒應用是根據(jù)不同制程工藝，用以區(qū)分不同特性，如在酸堿制程，選用金屬材質(zhì)的承載框架是極易被腐蝕變形的，所以在酸堿制程中選擇耐強酸強氟酸強堿PFA材質(zhì)才合適使用，具體的材質(zhì)特性可以參考DOHONE東虹鑫的cassette材質(zhì)應用表:

從上面表格中我們可以非常清楚的知道各種材質(zhì)的特性，在制程中不同的應用。

當然了，這里是只從材質(zhì)的特性簡單的作了一些分析說明，如果想要了解更多的詳情和細節(jié)可以聯(lián)系東虹鑫客服400-037-3188，十多年從事專注半導體承載載具制造和解決方案，100+客戶案例，根據(jù)不同制程所搭載的自動化設備客制化加工各類精密晶圓/硅片載具。提供專業(yè)的產(chǎn)品解決方案。