錫膏印刷看似簡單，其實則不然。影響錫膏的印刷品質(zhì)因素眾多，如:鋼網(wǎng)開孔、刮刀硬度及壓力、設(shè)備的重復對位精度、錫膏的粘性和助印性、鋼網(wǎng)擦拭頻率、環(huán)境溫濕度以及印刷方式等，都會對我們的印刷品質(zhì)造成重大影響。下面來為大家分享SMT錫膏印刷的三種方式的區(qū)別有哪些。

在接觸印刷，間隙式印刷和慢脫模印刷這三種印刷方式之間存在著截然不同的差別。

接觸印刷是在印刷過程中模板整個和基板接觸的情況下完成的。在焊膏被滾壓進了模板開口孔后，基板和模板就在一個垂直方向上且以統(tǒng)一的速率分離。

間隙式印刷是在模板或絲網(wǎng)和基板之間在靜止時有一設(shè)定間隙的情況下獲得的。在印刷動作中，刮刀下壓使模板變形，引起模板和基板接觸，并且僅在刮刀給模板施加壓力的那點上模板才和基板有接觸。隨著刮刀的向前移動，模板或網(wǎng)板會從基板上分離。當使用模板印刷時，如果基板密度高，使一致的脫模率不能重復獲得或期望較快的印刷周期時，可以使用間隙式印刷，絲網(wǎng)印刷也采用間隙式印刷。

慢脫模印刷是指那些印刷后模板和基板緩慢分離的工藝。因為不同的焊膏有不同的脫模特性，這種可調(diào)節(jié)的設(shè)定被用來讓焊膏在印刷后能沉積下來，并且更干凈地從開孔中釋放出來。

接觸印刷、分離印刷、高密度模板印刷、間隙式印刷被用在高密度模板印刷或絲網(wǎng)印刷上。間隙值設(shè)定是指在待機狀態(tài)下，刮刀未接觸模板/絲網(wǎng)前，模板/絲網(wǎng)到被印刷基板表面的距離。這一工藝允許模板或絲網(wǎng)軋過基板并剝離，同時產(chǎn)生一致的錫膏脫模率。對于高密度印刷，如果使用接觸式印刷，由于黏著力的影響，使得模板或絲網(wǎng)的分離在邊緣和中心會有不同。