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6寸DIE SAW加工提籃

產(chǎn)品分類：晶圓框架盒Cassette

產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0

訂購(gòu)熱線：400-037-3188

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: led晶片擴(kuò)晶提籃; 產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車(chē)間生產(chǎn)工作效率。

: 晶圓硅片耐高溫料盒; 產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。

: 12寸晶圓切割鐵框; 目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框，有三面密封的；有塑料材質(zhì)的；有鏤空減輕款的。這時(shí)候很多客戶不知道什么選擇，這是要根據(jù)您公司設(shè)備的技術(shù)要求來(lái)進(jìn)行選擇，塑料材質(zhì)一般用在包裝運(yùn)輸上面，而三面密封和鏤空加工出來(lái)的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進(jìn)行CNC精密加工、表面氧化、再進(jìn)行組裝校驗(yàn)而成它們用在研磨、切割劃片設(shè)備上與設(shè)備同步運(yùn)行。

: 晶圓存儲(chǔ)料盒; 晶圓存儲(chǔ)料盒采用6061鋁型材經(jīng)過(guò)精密CNC加工整體堅(jiān)固耐用，表面經(jīng)過(guò)陽(yáng)極噴砂氧化表面光滑無(wú)毛刺，表面耐磨性能好，可以更好的保護(hù)產(chǎn)品使用起來(lái)更加安全。再把氧化好的零配件由10年經(jīng)驗(yàn)的老師傅進(jìn)行組裝校驗(yàn)，保證每一個(gè)產(chǎn)品的平整度都≤0.05mm，更加符合國(guó)內(nèi)外大型精密切割劃片技術(shù)要求。

產(chǎn)品詳情

DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)，它采用6061鋁型材進(jìn)行精密加工而成，產(chǎn)品整體牢固耐用，平整度≤0.05mm，完全符合國(guó)內(nèi)外主流設(shè)備的技術(shù)要求，表面再進(jìn)行氧化處理，讓6寸DIE SAW加工提籃更加的耐磨損，而且表面槽內(nèi)光滑無(wú)毛刺，不卡料，可以更好的保護(hù)產(chǎn)品每一片切割好的wafer。

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6寸DIE SAW加工提籃參數(shù)：

產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0

材質(zhì)：6061鋁型材

尺寸：215*212*146 mm

重量≈1.9 kg

起始位：12.5 mm

氧化工藝：表面陽(yáng)極噴砂處理

平整度≤0.05mm

包裝方式：紙箱+木架包裝

可根據(jù)客戶要求進(jìn)行非標(biāo)定制

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LED料盒晶圓框架盒晶圓環(huán) 鋼網(wǎng)架.防靜電周轉(zhuǎn)車(chē) 半導(dǎo)體料盒錫膏先進(jìn)先

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: 12寸晶圓切割鐵框; 目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框，有三面密封的；有塑料材質(zhì)的；有鏤空減輕款的。這時(shí)候很多客戶不知道什么選擇，這是要根據(jù)您公司設(shè)備的技術(shù)要求來(lái)進(jìn)行選擇，塑料材質(zhì)一般用在包裝運(yùn)輸上面，而三面密封和鏤空加工出來(lái)的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進(jìn)行CNC精密加工、表面氧化、再進(jìn)行組裝校驗(yàn)而成它們用在研磨、切割劃片設(shè)備上與設(shè)備同步運(yùn)行。

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