半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁和規格通用功能的作用，所以在半導體封裝特別是12寸晶圓切割劃片過程中必須要用到高品質的周轉晶圓提籃載具對其進行安全周轉存儲。那么這么重要的晶圓提籃載具是什么生產出來的呢？

12inch晶圓提籃載具其主要核心配件有左右側板、頂板、連接板、檔條、上蓋板、后蓋板、旋轉檔桿、不銹鋼把等這些配件進行加工組裝而成。其中工藝最復雜的是左右側板，選用6063-t5鋁型材經過開模拉料而得到的，如果直接用鋁板進行加工不僅增加成本，而且交期也很慢。把拉好的左右側板進行切割，再經過CNC精密加工從而得到左右側板，其他的配件直接用一整塊鋁型材進行加工就可以了，把加工好的鋁才配件進行表面氧化處理，使其表面槽內光滑無毛刺，如果客戶需要耐高溫，就需要進行耐高溫的表面氧化處理了。

最后把加工好的配件進行組裝，校正，激光達標、包裝入庫等待發貨給客戶啦。