硅晶圓供不應(yīng)求到進(jìn)入漲價(jià)周期，行業(yè)進(jìn)入量?jī)r(jià)齊升的高景氣度確定芯片應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高景氣周期確定。隨著AI芯片、5G芯片、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期。存儲(chǔ)器行業(yè)3DNAND擴(kuò)產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，全球晶圓廠擴(kuò)建等因素均使基礎(chǔ)材料硅片面臨供不應(yīng)求的窘境，硅片價(jià)格持續(xù)上漲。
硅片擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)，產(chǎn)能供給彈性小，目前主流半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的全球寡頭壟斷已經(jīng)形成，2016年日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、德國(guó)和韓國(guó)資本控制前五大半導(dǎo)體硅片廠商銷(xiāo)量占全球92%，且并無(wú)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
然而根據(jù)SUMCO于8月公布的最新擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃顯示，平均每10萬(wàn)片月產(chǎn)能對(duì)應(yīng)投資約24億元，從興建到投產(chǎn)時(shí)間為2-3年，擴(kuò)產(chǎn)周期產(chǎn)和產(chǎn)能供給彈性弱。故我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾年硅片缺貨將是常態(tài)，且隨著需求不斷增長(zhǎng)，供需缺口將繼續(xù)擴(kuò)大。
目前國(guó)內(nèi)對(duì)主流300mm大硅片的需求量約50萬(wàn)片/月，幾乎完全依賴(lài)進(jìn)口；到2020需求量將會(huì)達(dá)到200萬(wàn)片/月，缺口仍有約170萬(wàn)片/月。這樣一個(gè)供不應(yīng)求并且寡頭壟斷的硅片市場(chǎng)，突出的供需矛盾將倒逼硅片國(guó)產(chǎn)化。投建大硅片項(xiàng)目對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的意義就是上游(原材料端)的自主可控。
目前國(guó)內(nèi)至少已有9個(gè)硅片項(xiàng)目，合計(jì)投資規(guī)模超520億元人民幣，正在規(guī)劃中的12寸硅片月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到120萬(wàn)片，遠(yuǎn)期看可緩解硅片缺貨的問(wèn)題。根據(jù)投資周期和羊群效應(yīng)原理，我們預(yù)計(jì)未來(lái)大硅片行業(yè)未來(lái)幾年仍將會(huì)有新玩家加入，投資高峰尚未到來(lái)，半導(dǎo)體周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)行業(yè)和設(shè)備行業(yè)即將進(jìn)入高景氣周期!