在PC世代后，智能型手機是讓半導體公司攀上高峰的推手，然隨著手機成長率趨緩，大家都在找下一個成長動力，物聯(lián)網(wǎng)被點名最多，因為連結(jié)萬物，數(shù)量十分龐大，根據(jù)各家統(tǒng)計數(shù)字，物聯(lián)網(wǎng)帶動的產(chǎn)值從數(shù)百億美元到上兆美元都有。

智能型手機之所以可以撐起全球半導體產(chǎn)業(yè)，是因為需求數(shù)量龐大，加上內(nèi)涵芯片夠多且silicon content飽和；全球汽車出貨量和手機不能比，但一臺Tesla內(nèi)涵的silicon content是一支手機將近5~10倍，但反觀物聯(lián)網(wǎng)，其silicon content含量非常低。

全球每年智能型手機出貨量將近15億支，里面使用到各式各樣的芯片，且關(guān)鍵核心的處理器芯片又是以最先進的半導體制程打造，從28納米、20納米、16/14納米、10納米，一直到7納米制程，以出貨量加乘芯片數(shù)量，再計算silicon content的效應(yīng)下，可以想像智能型手機確實撐起半導體產(chǎn)業(yè)一片天。

然而到了物聯(lián)網(wǎng)時代，雖然萬物連結(jié)的數(shù)量多，但silicon content實在有限，以最基礎(chǔ)的感應(yīng)器來看，一片8吋晶圓可以切割數(shù)十萬顆的感測器晶圓，且產(chǎn)值又不高，換算下來，根本不用幾片8吋晶圓就可以填飽整個物聯(lián)網(wǎng)市場。

反觀，要生產(chǎn)智能型手機內(nèi)涵的處理器AP，一片12吋晶圓以最先進制程僅能切割400~600顆數(shù)量，且產(chǎn)值極高，要滿足全球15億支手機的需求量，需要的12吋晶圓產(chǎn)能不言而喻，這也是為什么手機時代來臨，半導體大廠要一直擴產(chǎn)。

再看看汽車產(chǎn)業(yè)，傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)并沒有用到半導體芯片，但隨著整個汽車產(chǎn)業(yè)的改變，一臺汽車內(nèi)涵的芯片包括自動駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、儀表板、避震器、排氣系統(tǒng)、汽車娛樂系統(tǒng)、車載資通訊系統(tǒng)、車道偏離警示系統(tǒng)(Lane Departure Warning System)、夜視系統(tǒng)(Night Vision System)、適路性車燈系統(tǒng)(Adaptive Front-lighting System)、停車輔助系統(tǒng)(Parking Aid System)、車用防撞雷達等，林林總總加起來上百顆芯片。

雖然全球每年汽車出貨量頂多9,000萬臺，與智能型手機相比只是零頭，但未來的電動車產(chǎn)業(yè)來臨，以silicon content角度來看，估計一臺Tesla內(nèi)涵的silicon content是一支手機將近5~10倍。

在近一個月時間內(nèi)，全球發(fā)生三起備受注目的購并案，都是瞄準汽車電子的布局。