從去年下半年開(kāi)始，內(nèi)存和固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格就一路漲，相較于其他芯片來(lái)說(shuō)幾近瘋狂，但這只是開(kāi)始，我們即將迎來(lái)所有芯片全部漲價(jià)的時(shí)代。半導(dǎo)體級(jí)硅晶圓的價(jià)格已經(jīng)來(lái)到了11年來(lái)的最低點(diǎn)，每平方英寸只要0.67美元，但是漲價(jià)的時(shí)刻到了。

全球晶圓(GlobalWafers)總裁兼CEO Doris Hu指出，今年的晶圓供應(yīng)將會(huì)變得十分緊張，市場(chǎng)前景堪憂，2017年的市場(chǎng)供應(yīng)缺口預(yù)計(jì)會(huì)有3-5%，2018年會(huì)擴(kuò)大到7-8%。早在今年1月份，晶圓的價(jià)格已經(jīng)開(kāi)始微漲，預(yù)計(jì)這種趨勢(shì)還會(huì)持續(xù)下去。

而主流的300毫米晶圓漲價(jià)勢(shì)頭最兇，200毫米晶圓也在逐步漲價(jià)，盡管所有工廠都在全速生產(chǎn)晶圓但依然無(wú)法滿足市場(chǎng)需求。而半導(dǎo)體級(jí)硅晶圓幾乎是所有芯片的基礎(chǔ)材料，這意味著芯片將迎來(lái)就漲價(jià)時(shí)代，無(wú)論是內(nèi)存、閃存、GPU、CPU還是電子設(shè)備上的小芯片，整個(gè)電子元器件市場(chǎng)都將迎來(lái)漲價(jià)時(shí)代。