晶圓是用于硅半導體集成電路制作的硅晶片，因為其形狀為圓形，所以稱為晶圓，晶圓被廣泛應用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。晶圓本身是不能制作成芯片的，必須先要經過切割，那晶圓是怎樣切割的呢？下面就由東虹鑫分享晶圓切割工藝做簡要介紹。
晶圓切割工藝流程介紹：繃片 → 切割 → UV照射

晶圓切割（Dicing），也叫劃片（Die Sawing），是將一個晶圓上單獨的die通過高速旋轉的金剛石刀片切割開來，形成獨立的單顆的晶片，為后續工序做準備。晶圓切割需要用到晶圓切割機設備，晶圓切割也需要用到特定的切割機刀片，disco晶圓切割機廣泛應用于半導體晶圓切割、陶瓷薄板切割、藍寶石玻璃切割等。

繃片（Wafer Mounter），是一個切割前的晶圓固定工序，在晶圓的背面貼上一層藍膜，并固定在一個金屬框架（Frame）上，以利于后面切割。切割過程中需要用DI離子水沖去切割產生的硅渣和釋放靜電，DI離子水由CO2純水機制備。將二氧化碳氣體溶于離子水中，降低水的阻抗，從而利于釋放靜電。

UV照射是用紫外線照射切割完的藍膜，降低藍膜的粘性，方便后續挑粒。