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產(chǎn)品編號(hào)：TEB30A09-000-R0
產(chǎn)品價(jià)格：面議
多功能智能氮?dú)夤癫捎肐CMS控制系統(tǒng)手動(dòng)掃碼存儲(chǔ)不同型號(hào)、批號(hào)、數(shù)量的產(chǎn)品，觸摸屏屏操作簡(jiǎn)單方便快捷，歡迎新老顧客前來(lái)咨詢(xún)洽談合作。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車(chē)間生產(chǎn)工作效率。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。
東虹鑫智能柜的功能介紹：
1、支持一維、二維碼掃描，也可以手動(dòng)輸入型號(hào)、批次號(hào)、數(shù)量等信息；
2、系統(tǒng)可設(shè)置一次只允許開(kāi)一個(gè)門(mén)，也可設(shè)置一次開(kāi)多個(gè)門(mén)，防止混料；
3、后臺(tái)權(quán)限管理功能，不同的崗位的操作員可設(shè)置不同的操作權(quán)限；
4、設(shè)置應(yīng)急開(kāi)關(guān)，開(kāi)啟權(quán)限時(shí)可手動(dòng)開(kāi)門(mén)；
5、支持一次打開(kāi)所有柜門(mén)，方便盤(pán)點(diǎn)；
6、可設(shè)置存儲(chǔ)時(shí)長(zhǎng)，超時(shí)批次產(chǎn)品系統(tǒng)通過(guò)改變顏色進(jìn)行提示；
7、歷史操作數(shù)據(jù)可查、可導(dǎo)出，方便后臺(tái)迅速查詢(xún)剩余物料及追溯；
8、某個(gè)箱體出故障時(shí)，可在后臺(tái)屏蔽該箱體，不影響其他箱體使用；
9、小門(mén)打開(kāi)時(shí)，對(duì)應(yīng)的指示燈點(diǎn)亮，方便快速存取；
10、存取信息支持:型號(hào)、批號(hào)、數(shù)量三個(gè)字段；
11、支持多種語(yǔ)言，支持多個(gè)柜子聯(lián)機(jī)使用；
12、預(yù)留對(duì)接MES系統(tǒng)接口。
產(chǎn)品參數(shù)：
產(chǎn)品編號(hào)：TEB30A09-000-R0
存放數(shù)量：80柜
控制系統(tǒng)：ICMS系統(tǒng)
支持條碼：一維、二維碼
系統(tǒng)接口：MES系統(tǒng)接口
操作方式：觸摸屏操作
材質(zhì)：不銹鋼+鐵烤漆
尺寸：2050*655*1715 mm
額定電壓：AC220V
額定電流：＜3A
最大功耗：＜50W
環(huán)境溫度：-10~60℃
溫度控制范圍：10~30℃
聯(lián)機(jī)支持：3個(gè)柜子聯(lián)機(jī)使用
相對(duì)濕度監(jiān)控范圍：RH=0~75%
語(yǔ)言：中、英、繁體語(yǔ)言
焊接牢固，外形美觀(guān)，表面光滑無(wú)毛刺。
可根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行定制，歡迎新老顧客前來(lái)咨詢(xún)洽談合作！咨詢(xún)電話(huà)：400 037 3188.
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產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車(chē)間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。| 我要評(píng)論: | |
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