產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
隨著科技不到日新月異的發展，對高端的電子元件器要求越來越高，晶圓片也趨向大規格尺寸化，8英寸的晶圓是目前市場上占比是非常高的。市場需求量這么大，那么它周邊配套的載具盒子，原料，設備也隨著半導體行業更新迭代發展。8寸晶圓盒子作為存放包裝周轉晶圓必備的盒子，經過整個行業不斷的努力，目前產品的款式規格型號基本上是統一的，也不乏非標定制化的8寸晶圓盒，雖然該款產品在行業里趨于成熟，但是產品的價格這塊每一家報價都是不一樣，這樣讓很多客戶非常頭疼。您也知道買產品不能一味的只看價格，還需要看這個廠家的實力、產品交貨期是否準時和售后服務是否跟得上。東虹鑫擁有16年的半導體封裝測試配套生產經驗以及優質的供應鏈渠道，可以為您提供質優價廉的高品質8寸晶圓盒報價。詳情請咨詢在線客服或者撥打免費400 037 3188進行咨詢。
東虹鑫8寸晶圓采用進口全新pp材料加工而成，無毒環保，色澤均勻鮮艷，可重復使用，保證晶圓片不受外界環境的污染。25槽大存放量+圓弧角設計，不僅可以避免晶圓受損傷，而且幫您存放更多的晶圓片節省成本。整個盒子表面光滑無毛刺，外形美觀大方，把您的產品包裝在里面，讓客戶更加青睞您公司的產品。
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在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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