產品編號：DSF20E08-000-R0
東虹鑫是一家專業從事硅片周轉存儲載具生產與制造的工廠，擁有十多年生產經驗和優質的供應鏈渠道，與國內外大型半導體企業長期合作，品質與國際接軌，省去您開模和設計成本。規格尺寸齊全，一站式輕松采購8寸硅片烘烤提籃，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
硅片在切割后，如果直接放到包裝盒子里面，不僅會直接污染到包裝盒子，而且還嚴重影響了硅片的品質。 所以在硅片切割后需要對其表面進行清洗雜質，然后再進行烘烤。在烘烤的時候需要用到提籃來進行周轉存儲，它可以很好的保護硅片在烘烤過程中的完整性，保證其不被碰傷刮花等問題的發生。
目前全球電子產品需求非常旺盛，每年對芯片的需求數量也不斷飆升，然而在芯片生產過程中必須用到底層核心原材料硅片。如果底層材料不能保證其品質，一旦出現品質問題，會對后端客戶的交期將受到影響，影響您企業的品牌形象。
東虹鑫是一家專業從事硅片周轉存儲載具生產與制造的工廠，擁有十多年生產經驗和優質的供應鏈渠道，與國內外大型半導體企業長期合作，品質與國際接軌，省去您開模和設計成本。規格尺寸齊全，一站式輕松采購8寸硅片烘烤提籃，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
8寸硅片烘烤提籃參數
產品編號：DSF20E08-000-R0
材質：6061鋁型材
尺寸：8寸
槽數：25槽
外形尺寸：218*203*197 mm
重量≈3.8 kg
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工藝：表面陽極氧化處理
可根據您生產工藝要求進行非標定制，免費咨詢電話400 037 3188.
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產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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