熱門關(guān)鍵詞：手推車系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導(dǎo)體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品
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產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過程中就得有載具來對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。
晶圓切割作為芯片封裝重要的一道工序，它是將一整片貼好藍(lán)膜的晶圓放入切割機(jī)中進(jìn)行切割Wafer Saw。切割的時(shí)候就得用到晶圓存放架來存放周轉(zhuǎn)半成品晶粒。有時(shí)候在切割完了以后操作員忘記把旋轉(zhuǎn)檔桿轉(zhuǎn)回來直接把晶圓存放架提起來導(dǎo)致剛剛劃片好的晶圓掉落到地上，影響到企業(yè)的生產(chǎn)進(jìn)程，提升企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本。很多封裝企業(yè)開始關(guān)注這個(gè)問題了，那么什么解決這個(gè)問題呢？
東虹鑫針對(duì)客戶所遇到的這個(gè)問題研發(fā)設(shè)計(jì)出，內(nèi)置自動(dòng)落鎖設(shè)計(jì)。在切割玩晶圓片后，車間操作員只要把8寸自動(dòng)鎖晶圓存放架提起來就可以自動(dòng)落鎖，固定晶圓用的frame將被鎖在里面，避免由于操作員的失誤導(dǎo)致晶圓片掉落的問題發(fā)生，保證切割好的晶圓片的安全，而且還可以提升生產(chǎn)效率。
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產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過程中就得有載具來對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。| 我要評(píng)論: | |
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