中文字幕在线观,国产va成无码人在线观天堂,另类色综合,99这里只有精品免费视频,国产欧美日韩综合

當(dāng)前位置：東虹鑫首頁 » 東虹鑫產(chǎn)品中心 » 按行業(yè)工藝分類 » DS 切割工藝 » Ic Tray提籃

prevnext

查看全部大圖

Ic Tray提籃

產(chǎn)品分類： DS 切割工藝

產(chǎn)品編號：DSF20A12-000-R1

把ic放入tray托盤中進行高溫處理，這時候拿出來的托盤如何疊放在一起不小心會對ic造成損壞的問題發(fā)生。這個時候需要ic tray提籃進行存放就可以避免托盤與托盤之間的摩擦造成的產(chǎn)品損壞，又可以有非常好的散熱功能，方便產(chǎn)品流入下一道工藝。

訂購熱線：400-037-3188

跟此產(chǎn)品相關(guān)的產(chǎn)品

: led晶片擴晶提籃; 產(chǎn)品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。

: 晶圓硅片耐高溫料盒; 產(chǎn)品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。

: 6寸DIE SAW加工提籃; 產(chǎn)品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務(wù)。

: 12寸晶圓切割鐵框; 目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框，有三面密封的；有塑料材質(zhì)的；有鏤空減輕款的。這時候很多客戶不知道什么選擇，這是要根據(jù)您公司設(shè)備的技術(shù)要求來進行選擇，塑料材質(zhì)一般用在包裝運輸上面，而三面密封和鏤空加工出來的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進行CNC精密加工、表面氧化、再進行組裝校驗而成它們用在研磨、切割劃片設(shè)備上與設(shè)備同步運行。

產(chǎn)品詳情

Ic-Tray提籃廠家_01.jpg

Ic-Tray提籃廠家_02.jpg

Ic-Tray-提籃尺寸圖.jpg

Ic-Tray提籃廠家_03.jpg

Ic-Tray提籃廠家_04.jpg

Ic-Tray提籃廠家_05.jpg

東虹鑫合作客戶.jpg

東虹鑫榮譽資質(zhì).jpg

ic在進行封裝需要各類載具進行周轉(zhuǎn)存儲，有的是由塑料tray或者金屬tray等材質(zhì)做成的，根據(jù)不同的生產(chǎn)工藝進行選擇。如果把ic放入tray托盤中進行高溫處理，這時候拿出來的托盤如何疊放在一起不小心會對ic造成損壞的問題發(fā)生。這個時候需要ic tray提籃進行存放就可以避免托盤與托盤之間的摩擦造成的產(chǎn)品損壞，又可以有非常好的散熱功能，方便產(chǎn)品流入下一道工藝。

Ic Tray提籃參數(shù)：

產(chǎn)品編號：DSF20A12-000-R1

材質(zhì)：6063-T5鋁型材

尺寸：12寸

槽數(shù)：5槽

尺寸：311*425*105 mm

重量≈5.3 kg

垂直度/平整度≤0.5mm

氧化工藝：表面耐高溫硬質(zhì)氧化處理

可根據(jù)客戶要求進行非標(biāo)定制，免費咨詢電話400 037 3188。

LED料盒晶圓框架盒晶圓環(huán) 鋼網(wǎng)架.防靜電周轉(zhuǎn)車半導(dǎo)體料盒錫膏先進先

* 表示必填采購：Ic Tray提籃

* 聯(lián)系人：	請?zhí)顚懩恼鎸嵭彰?/span>
公司名稱：	請?zhí)顚懩墓久Q
聯(lián)系電話：
* 手機號碼：	請?zhí)顚懩穆?lián)系電話
電子郵件：
聯(lián)系地址：
* 采購意向描述：
	請?zhí)顚?span id="2mmmmmmm8" class="span_b">采購的產(chǎn)品數(shù)量和產(chǎn)品描述，方便我們進行統(tǒng)一備貨。
驗證碼：

跟此產(chǎn)品相關(guān)的產(chǎn)品

: led晶片擴晶提籃; 產(chǎn)品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。

: 晶圓硅片耐高溫料盒; 產(chǎn)品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。

: 6寸DIE SAW加工提籃; 產(chǎn)品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務(wù)。

: 12寸晶圓切割鐵框; 目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框，有三面密封的；有塑料材質(zhì)的；有鏤空減輕款的。這時候很多客戶不知道什么選擇，這是要根據(jù)您公司設(shè)備的技術(shù)要求來進行選擇，塑料材質(zhì)一般用在包裝運輸上面，而三面密封和鏤空加工出來的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進行CNC精密加工、表面氧化、再進行組裝校驗而成它們用在研磨、切割劃片設(shè)備上與設(shè)備同步運行。