產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
料盒做為半導體封測測試生產車間必不可少的載具，有了它芯片支架就有了地方存放，保護好芯片不被碰傷撞傷的問題發生，方便車間產品的周轉存儲運輸，主要用于半導體上片裝片、焊線、塑封等工序中。
我司的半導體料盒 LED料盒采用全新優質的鋁材根據客戶產品要開模拉料，然后再經過切割機把產品切割成相應尺寸后在經過CNC精密加工，刮披鋒，打磨，再經過表面氧化處理使料盒表面光滑無毛刺，產品放入料盒種不會卡料。最后對料盒進行激光打標刻字，組裝或者校驗產品垂直度，然后就得到優質的料盒。
深圳東虹鑫擁有16年半導體封裝測試料盒載具生產經驗，大型先進精密CNC加工中心、激光達標設備，16年沉淀了幾百套料盒模具可以為客戶快速提供高品質的料盒，我們的料盒產品長期應用于全球半導體50強企業車間中。我們的宗旨“為客戶創造有價值的產品和服務”歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
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在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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