產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
晶圓鐵圈常常用于晶圓貼藍膜工藝使用，把切割好的晶圓芯片固定放入在框架盒里邊，使得晶圓芯片在生產過程中周轉運輸不會把昂貴的晶圓片給弄掉、碰傷、刮花等現象的發生。東虹鑫非標晶圓鐵圈wafer frame 原料采用日本進口材質制作堅固耐用，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優越、防劃傷能力強等優點，同時表面經過特殊處理，能長期保持整潔光亮美觀! 歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作！
非標晶圓鐵圈wafer frame參數：
材質:不銹鐵
尺寸：6寸
厚:1.2mm
加工定制： 是
種類： 非標晶圓鐵圈
特性： 抗折、耐用、平整度好 硬度好 可反復使用
用途： 晶圓貼藍膜、固定晶圓芯片
東虹鑫每一款非標晶圓鐵圈wafer frame產品生產嚴格按照ISO9001管理標準，從原材料進庫、下料、沖壓、打磨、拋光、檢測、裝配、包裝一條龍生產工藝。每年公司投入大量的精力和資金研發出符合市場需求的非標晶圓鐵圈新產品。使我們產品更具競爭力、更專業化，高水準化并與國際軌道接軌。
東虹鑫專注晶圓鐵圈生產十多年，擁有先進的精密設備和經驗豐富的工程技術團隊，專業從事加工生產半導體封裝測試廠、LED芯片封裝測試廠，芯片代工廠承載用具. LED光電、太陽能光電的工模具耗材，承接各種鋁合金型材的模具，擠壓成型，CNC數控精密加工，表面拋光等業務。東虹鑫致力于為您提供高品質、優質耐用的晶圓鐵圈，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作！
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在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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