產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
固晶又稱為Die Bond或裝片。固晶即通過膠體（對于LED來說一般是導電膠或絕緣膠）把晶片粘結在支架的指定區域，形成熱通路或電通路，為后序的打線連接提供條件的工序。這個時候就要用到我們的擴晶環了，它分為內環與外環，兩者套成一組，主要用于擴散晶片使用。
led固晶機緊密的針式點膠系統以確保均勻的膠量控制，控制頂針上升高度精確，穩定性強，再配合擴晶環的使用，方便適用于多樣晶片規格。東虹鑫擴晶環選用聚甲醛(英文：polyformaldehyde)熱塑性結晶聚合物，被譽為“賽鋼”，再加上玻纖材質精制而成堅固耐用、精度高、表面光滑無毛刺，規格尺寸齊全歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
擴晶環基本參數：
擴晶環分內環與外環，兩者套成一組
4寸：內環內Φ103 mm，外環外Φ116 mm
5寸：內環內Φ122 mm，外環外Φ135 mm
6寸：內環內Φ139 mm，外環外Φ152 mm
7寸：內環內Φ172 mm，外環外Φ186 mm
8寸：內環內Φ197 mm，外環外Φ210 mm
10寸：內環內Φ227 mm， 外環外Φ249 mm
12寸：內環內Φ326 mm， 外環外Φ345 mm
材質：塑鋼pom+玻纖
顏色:有黃/紅/藍/綠/白/黑幾種。
用途：主要使用于藍膜的擴張，搭配擴晶機、固晶機的使用。
選擇東虹鑫ic鋁料管的“7大理由”
1、中國電子裝配行業協會會員單位；
2、14年生產經驗和品質技術沉淀；
3、率先通過ISO9001國際質量體系認證，品質保證；
4、擁有多項發明專利，強大的研發設計實力，可非標定制；
5、擁有大型與時俱進生產加工設備，交貨速度快；
6、14年累積優質上下游原料配件采購渠道，產品質優價廉；
7、專業的售后服務體系解答產品使用過程中遇到的各種問題,讓您放心使用。
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在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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