熱門關(guān)鍵詞：手推車系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導(dǎo)體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品
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產(chǎn)品編號(hào)：WBF40TS8-000-R0
TSSOP封裝料盒一體成型加蓋板設(shè)計(jì)，多重保護(hù)引線框架不被撞擊、碰傷以及掉落的問(wèn)題發(fā)生。東虹鑫TSSOP封裝料盒，使用方便，安全，堅(jiān)固耐用深受半導(dǎo)體封裝測(cè)試50強(qiáng)企業(yè)的青睞。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。
TSSOP封裝料盒
深圳東虹鑫 16年專注電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品實(shí)力廠家
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TSSOP封裝料盒
TSSOP封裝系列料盒 采用優(yōu)質(zhì)6063-T5鋁型材經(jīng)過(guò)CNC精密加工，表面本色噴砂氧化處理，表面槽內(nèi)光滑，不卡料，輕巧便攜，半導(dǎo)體焊線周轉(zhuǎn)引線框架好幫手！
一體成型加蓋板設(shè)計(jì)，多重保護(hù)引線框架不被撞擊、碰傷以及掉落的問(wèn)題發(fā)生。東虹鑫TSSOP封裝料盒，使用方便，安全，堅(jiān)固耐用深受半導(dǎo)體封裝測(cè)試50強(qiáng)企業(yè)的青睞。
TSSOP封裝料盒實(shí)力廠家東虹鑫擁有16年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，擁有數(shù)臺(tái)大型精密切割設(shè)備、CNC加工設(shè)備、表面氧化處理設(shè)備、激光達(dá)標(biāo)和校準(zhǔn)儀器等，產(chǎn)品不僅精密度高而且外觀美觀大方，同時(shí)我們還擁有多名十年以上經(jīng)驗(yàn)豐富的料盒設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和生產(chǎn)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可以快速保質(zhì)保量的完成每一個(gè)料盒產(chǎn)品，讓您買的放心、用的舒心。
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品編號(hào)：WBF40TS8-000-R0
材質(zhì)：6063-T5
槽數(shù)：40槽
尺寸：215*58.3*117.3 mm
表面處理：本色噴砂氧化
配件：料盒*1+料蓋*2
包裝方式：紙箱包裝
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產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。| 我要評(píng)論: | |
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