產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
大族8寸晶圓框架一般是用于半導體封裝或LED封裝制程中的：貼膜/Wafer Mount.、磨片/Back Grinding、切割/Die Saw、粘片(固晶)/Die Attach、周轉運輸等工藝。其晶過精密切割、進口CNC設備進行加工、再根據可以要求進行普通氧化或者是耐高溫硬質氧化處理，然后再經過組裝校正、包裝、入庫一系列生產流程，我們嚴格按照ISO9001標準進行生產，為您提供質優價廉的8寸大族晶圓框架產品。
8寸大族晶圓框架參數：
外尺寸：276*288*205mm
重量：3.4KG
垂直度/平整度：≤0.5mm
顏色：黑色/本色
包裝：先用定制的專用膠袋/氣泡袋進行內部防護，再入紙箱包裝
質保：12個月
可根據客戶要求進行非標定制
8寸大族晶圓框架的優勢
1、原料采用進口6063-T5鋁型材擠壓模具拉料而成；
2、采用進口CNC設備精密價格精度高達±0.01與大族晶圓劃片設備完美貼合；
3、可以根據客戶工藝要做晶圓框架表面噴砂、拋光、拉絲工藝處理；
4、為客戶提供多種氧化工藝處理，普通氧化耐/半硬質氧化處理，耐高溫氧化處理后可耐300度以上的高溫。
東虹鑫以“為客戶創造有價值的產品及服務”為宗旨，以高品質產品、完善的售后服務、優惠的價格，真誠為廣大客戶服務！歡迎新老客戶前來咨詢洽談合作！
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在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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