產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
晶圓作為電子元器件里面的核心原材料，其經歷非常復雜的前段工序而得到的，所以晶圓片的生產成本非常高，它在周轉過程中很容易被碰傷、刮花、缺角等問題發生，對其保護也是每一家半導體企業不能忽視的。晶圓載具用于對晶圓片的隔離保護，防止產品在周轉存儲過程中出現的一系列問題，它常常用于LED 半導體封裝制程的貼膜、背磨、切割、劃片等工序中。
晶圓載具Wafer Carrier采用優質6063-t5易拉模成型，其機械性能或尺寸穩定性，耐腐蝕、堅固耐用，是晶圓載具的最佳原材料，其身上的所用配件都是選用這優質的原料經過切割 CNC精密加工零配件后，再進行表面氧化處理使晶圓載具表面槽內光滑無毛刺 不卡料，最后把加工好的配件進行組裝、檢測、包裝入庫等工序。我們也可以根據客戶工藝要求做成不銹鋼耐高溫的晶圓載具。
晶圓載具參數：
材質：6063-T5鋁材
尺寸：4寸
槽數：25槽
槽間距：3.75 mm
起始位：12.5 mm
外形尺寸：164*197*143 mm
表面處理：硬質氧化
可根據要求進行非標定制
選擇東虹鑫晶圓載具Wafer Carrier產品“7大理由”
1、中國電子裝配行業協會會員單位；
2、14年生產經驗和品質技術沉淀；
3、率先通過ISO9001國際質量體系認證，品質保證；
4、擁有多項發明專利，強大的研發設計實力，可非標定制；
5、擁有大型與時俱進生產加工設備，交貨速度快；
6、14年累積優質上下游原料配件采購渠道，產品質優價廉；
7、專業的售后服務體系解答產品使用過程中遇到的各種問題,讓您放心使用。
售后服務承諾
1、自產品出售（以客戶驗證合格簽收之日起）質量問題的產品根據合同約定進行包退換或保修服務；
2、售后服務執行問責制，建立客戶檔案，樹立客戶至上的服務意識，真誠為客戶服務，短時間內為客戶解決問題，專線接受客戶投訴，并落實問責；
3、24小時在線咨詢服務，歡迎撥打全國服務熱線：400-037-3188將為您提供技術問題咨詢，保修，即時在線解決故障問題服務；
4、無法在線解決故障問題，預約上門服務，30分鐘內回復上門時間。
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產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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