熱門關(guān)鍵詞：手推車系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導(dǎo)體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲產(chǎn)品
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產(chǎn)品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。
產(chǎn)品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進(jìn)行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產(chǎn)品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務(wù)。
smd貼片元器件以其尺寸小、體積小、重量輕、可靠性高、抗振性好、電性能穩(wěn)定、焊點缺陷率低等優(yōu)點被廣泛用于電子設(shè)備行業(yè)中，尤其是一些高端的新產(chǎn)品當(dāng)中去，所以smd的好壞直接影響到電子設(shè)備的性能和使用壽命。影響smd貼片元件品質(zhì)最重要的一個環(huán)節(jié)就是芯片的引線框架，它上面布滿了價格昂貴的金線。如果smd引線框架在生產(chǎn) 周轉(zhuǎn)過程中操作人手觸碰到芯片引線或使用劣質(zhì)的料盒來裝都非常容易造成smd貼片的核心構(gòu)件的損壞。
東虹鑫smt貼片元件料盒，采用進(jìn)口鋁型材質(zhì)經(jīng)過精密切割，CNC加工，料盒氧化，校正包裝等工藝流程。加工精度高smd料盒槽內(nèi)外光滑，無毛刺，不卡料，可耐300度以上的高溫，抗摔 耐磨硬度高，表面光滑不刮手，美觀大方，使用各種著名品牌機(jī)型周轉(zhuǎn)儲存。
smd貼片料盒常規(guī)參數(shù)
料盒槽數(shù)：10-40槽
槽寬：1.27-2.5 mm
槽間距：1-8mm
料盒尺寸：（25.7-78.6）L*(124.5-127.2)W
東虹鑫可根據(jù)您的要求非標(biāo)定制smd貼片料盒，如何設(shè)計料盒?這時需要您提供的基本信息如下：芯片引線框架的尺寸（長LL， 寬LW，厚度LT） 以及成品的厚度。我們將免費為您設(shè)計產(chǎn)品圖紙以及樣品加工，免費咨詢熱線：400-037-3188。
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產(chǎn)品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進(jìn)行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產(chǎn)品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務(wù)。| 我要評論: | |
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