產品編號：DSF20C02-000-R0
2"Wafer Frame Cassette 晶圓框架選用進口6061鋁型材經過CNC精密加工而成，精度高達±0.01mm，然后把精密加工好的配件進行表面氧化處理使其表面光滑無毛刺，存放晶圓片的時候不會卡料，組裝好的成品晶圓框架，完美符合目前市場上主流設備的使用。
產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
歡迎您來到有著十多年Wafer Frame Cassette（晶圓框架）生產經驗的實力廠家，我們的晶圓框架從原料到成品有一整套成熟完整的工藝流程和優質配件供應鏈渠道，可以為您提供質優價廉的2-12寸Wafer Frame Cassette晶圓框架，并且交貨速度比同行快1倍以上。我們的產品長期應用于半導體行業50強企業（如：STS、安森美、大族激光）等里面，深受客戶好評，同時可根據客戶生產工藝要求進行非標定制晶圓框架。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作！
東虹鑫Wafer Frame Cassette的整體選用進口6061鋁型材經過CNC精密加工而成，精度高達±0.01mm，然后把精密加工好的配件進行表面氧化處理使其表面光滑無毛刺，存放晶圓片的時候不會卡料，組裝好的成品晶圓框架，完美符合目前市場上主流設備的使用。
2"Wafer Frame Cassette參數：
產品編號：DSF20C02-000-R0
材質：6061鋁型材
外形尺寸：68.8*59*197 mm
槽距：7 mm
槽間距：3 mm
起始位：13 mm
表面處理工藝：黑色噴砂氧化
配件有：底板、頂板、側板、不銹鋼拉手把
可根據要求定制非標款Wafer Frame Cassette
選擇東虹鑫Wafer Frame Cassette的“7大理由”
1、中國電子裝配行業協會會員單位；
2、14年生產經驗和品質技術沉淀；
3、率先通過ISO9001國際質量體系認證，品質保證；
4、擁有多項發明專利，強大的研發設計實力，可非標定制；
5、擁有大型與時俱進生產加工設備，交貨速度快；
6、14年累積優質上下游原料配件采購渠道，產品質優價廉；
7、專業的售后服務體系解答產品使用過程中遇到的各種問題,讓您放心使用。
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產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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